Код: 330.28.99.20.150 Раздел 330: Машины и оборудование, включая хозяйственный инвентарь

ОКОФ 330.28.99.20.150: Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов

Учет по ФСБУ 6/2020:
Объект принимается к учету по ФСБУ 6/2020 по первоначальной стоимости, включающей доставку, сборку и пусконаладочные работы в чистой комнате. В связи с быстрым моральным устареванием микроэлектронного оборудования СПИ требует регулярного пересмотра на конец каждого отчетного года.

Амортизационная группа и СПИ

Группа:	3-я амортизационная группа
Срок (СПИ):	свыше 3 лет до 5 лет включительно (3-я амортизационная группа)
Аморт. премия:	до 30% первоначальной стоимости (п. 9 ст. 258 НК РФ, 3-я амортизационная группа)

Что относится к этому коду (примеры)

Установка магнетронного распыления тонких металлических и диэлектрических пленок
Установка химического осаждения из газовой фазы (CVD / PECVD)
Установка атомно-слоевого осаждения (ALD)
Установка молекулярно-лучевой эпитаксии (MBE)
Установка вакуумно-термического и электронно-лучевого испарения

Важно: с чем не путать

Код 330.28.99.20.140: Оборудование для фотолитографии — формирует топологический рисунок и маску, а не производит непосредственное осаждение и рост слоев
Код 330.28.99.20.160: Оборудование для травления и удаления слоев — предназначено для снятия и селективного удаления материалов, а не их осаждения
Код 330.28.99.20.120: Оборудование для производства слитков и пластин — установки выращивания монокристаллов кремния/арсенида галлия и их резки, а не нанесения тонкопленочных покрытий

Чек-лист документов для постановки на учет

Акт о приеме (поступлении) оборудования (форма № ОС-14)
Акт приемки-передачи оборудования в монтаж (форма № ОС-15)
Акт о приеме-передаче объекта основных средств (форма № ОС-1 или УПД)
Технический паспорт, формуляр и эксплуатационная документация производителя
Акт проведения пусконаладочных работ и протокол аттестации рабочей зоны (чистого помещения)

Старый код ОКОФ

14 3313130

Код ОКПД2

28.99.20.150 — Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов

Типичные ошибки бухгалтеров

Классификация как общепромышленного оборудования для вакуумного нанесения покрытий (код 330.28.99.39) вместо специализированного полупроводникового
Списание дорогостоящих пусконаладочных работ и интеграции в чистую комнату на текущие расходы периода вместо капитализации в первоначальную стоимость по ФСБУ 6/2020
Ошибочное объединение технологической установки и инженерной инфраструктуры чистой зоны в один инвентарный объект с единым СПИ

Часто задаваемые вопросы

К какой амортизационной группе относится установка нанесения тонких пленок?

В Классификации ОС оборудование для производства полупроводниковых приборов (код 330.28.99.20) чаще всего относят к 3-й группе (свыше 3 до 5 лет включительно) ввиду высокой скорости морального износа технологий микроэлектроники.

Можно ли применить повышающий коэффициент амортизации к данному оборудованию?

Да, если оборудование включено в единый реестр российской радиоэлектронной продукции или перечень отечественного высокотехнологичного оборудования, налогоплательщик вправе применять повышающий коэффициент не выше 2 (пп. 5 п. 1 ст. 259.3 НК РФ).

Включаются ли затраты на создание чистой комнаты в первоначальную стоимость установки?

Нет, строительные конструкции чистой комнаты учитываются как отдельный инвентарный объект или неотделимое улучшение здания, а в стоимость установки включаются только затраты на ее непосредственный монтаж, подключение к средам и пусконаладку.

Смежные коды в этой группе

330.28.99.20.110 Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур 330.28.99.20.120 Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка 330.28.99.20.130 Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины 330.28.99.20.140 Физико-термическое оборудование 330.28.99.20.160 Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин 330.28.99.20.170 Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

ОКОФ 330.28.99.20.150: Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов

Амортизационная группа и СПИ

Что относится к этому коду (примеры)

Важно: с чем не путать

Чек-лист документов для постановки на учет

Старый код ОКОФ

Код ОКПД2

Типичные ошибки бухгалтеров

Часто задаваемые вопросы

К какой амортизационной группе относится установка нанесения тонких пленок?

Можно ли применить повышающий коэффициент амортизации к данному оборудованию?

Включаются ли затраты на создание чистой комнаты в первоначальную стоимость установки?

Смежные коды в этой группе

Коды ОКВЭД 2026

Коды ОКОФ 2026

Профессии ОКПДТР и ОКЗ

Поиск по КТРУ и ОКПД2

Нормы выдачи СИЗ

Медосмотры по Приказу 29н

Должностные инструкции