ОКОФ 330.28.99.20.170: Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Учет по ФСБУ 6/2020:
Объект признается основным средством по ФСБУ 6/2020 при превышении стоимостного лимита и сроке службы свыше 12 месяцев. Из-за специфики микроэлектронной отрасли СПИ устанавливается комиссией с приоритетным учетом морального устаревания и темпов смены технологического процесса. Ликвидационная стоимость, как правило, признается равной нулю, если не предполагается продажа специализированных узлов или извлечение драгоценных металлов.
Объект признается основным средством по ФСБУ 6/2020 при превышении стоимостного лимита и сроке службы свыше 12 месяцев. Из-за специфики микроэлектронной отрасли СПИ устанавливается комиссией с приоритетным учетом морального устаревания и темпов смены технологического процесса. Ликвидационная стоимость, как правило, признается равной нулю, если не предполагается продажа специализированных узлов или извлечение драгоценных металлов.
Амортизационная группа и СПИ
| Группа: | 3-я амортизационная группа |
| Срок (СПИ): | свыше 3 лет до 5 лет включительно (3-я амортизационная группа) |
| Аморт. премия: | до 30% первоначальной стоимости (п. 9 ст. 258 НК РФ, 3-я амортизационная группа) |
Что относится к этому коду (примеры)
- Установка химико-механической планаризации (CMP) кремниевых пластин
- Автоматическая станция утонения и тонкой шлифовки подложек (wafer grinder/polisher)
- Установка прямого и термокомпрессионного сращивания (wafer bonder)
- Комплекс временного бондинга и дебондинга пластин для 3D-интеграции микросхем
Важно: с чем не путать
- Код 330.28.99.20.110: Оборудование для травления и химического осаждения из газовой фазы — относится к этапам формирования тонкопленочных структур, а не механической доводки подложек
- Код 330.28.99.20.160: Оборудование для сборки полупроводниковых приборов — применяется для корпусирования, монтажа кристаллов и разварки выводов, а не для межоперационной обработки пластин
- Код 330.28.41.22: Станки шлифовальные и доводочные металлообрабатывающие — предназначены для общепромышленной обработки металлов, а не для работы с полупроводниковыми пластинами в условиях чистых комнат
Чек-лист документов для постановки на учет
- Акт о приеме-передаче объекта основных средств (унифицированная форма № ОС-1 или внутренний бланк)
- Технический паспорт, руководство по эксплуатации и спецификация чистой комнаты
- Протокол проведения пусконаладочных работ, валидации параметров чистоты и калибровки
- Первичные учетные документы поставщика (УПД, товарная накладная, таможенная декларация при импорте)
Старый код ОКОФ
14 3222000
Код ОКПД2
28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Типичные ошибки бухгалтеров
- Ошибочное отнесение высокоточных установок CMP к группе общемашиностроительных шлифовальных станков
- Списание дорогостоящих пусконаладочных работ в чистой зоне на текущие расходы периода вместо капитализации в стоимость ОС
- Разукрупнение моноблочного комплекса бондинга на отдельные инвентарные объекты (вакуумный блок, генератор, контроллер), не способные функционировать автономно
Часто задаваемые вопросы
К какой амортизационной группе относится установка планаризации пластин?
В Классификации ОС технологическое оборудование электронной промышленности чаще всего включают в 3-ю группу (СПИ свыше 3 до 5 лет). Окончательный срок комиссия определяет с опорой на документацию изготовителя и планируемый темп модернизации линии.
Можно ли применять повышающие коэффициенты к амортизации такого оборудования?
Да, если оборудование включено в единый реестр российской радиоэлектронной продукции или перечень отечественного высокотехнологичного оборудования, налогоплательщик вправе начислять амортизацию с повышающим коэффициентом до 2 (пп. 5 п. 2 ст. 259.3 НК РФ).
Как списывать затраты на оснащение чистой комнаты для данной установки?
Затраты на доставку, монтаж виброопор, подключение к технологическим средам (особо чистая вода, вакуум, реактивы) и пусконаладку включаются в первоначальную стоимость самого оборудования по ФСБУ 6/2020 и ст. 257 НК РФ.
Смежные коды в этой группе
330.28.99.20.110
Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
330.28.99.20.120
Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
330.28.99.20.130
Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
330.28.99.20.140
Физико-термическое оборудование
330.28.99.20.150
Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
330.28.99.20.160
Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
В Excel
Полная база кодов КТРУ и ОКПД2
Более 60 000 актуальных позиций для быстрой автоматизации ваших закупок.
Получить базу
-
🔥 Электронная транспортная накладная (ЭТРН): полное руководство для бизнеса, логистики и бухгалтерии
-
Подбор товаров для тендера с помощью искусственного интеллекта
-
Парсер, анализ цен и подбор товара с помощью ИИ
-
Бесплатная генерация карточек товаров с помощью ИИ (Nano Banana PRO)
-
Бесплатный AI-инструмент для концепт-дизайна интерьеров (Nano Banana Pro)
-
TTS и транскрибация с помощью Gemini
-
Rybakov Studio AI — Инструменты и нейросети для бизнеса