ОКОФ 330.28.99.20.260: Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат
Учет по ФСБУ 6/2020:
Объект принимается к бухучету по ФСБУ 6/2020 в качестве ОС при превышении стоимостного лимита компании и СПИ более 12 месяцев. При расчете СПИ важно учитывать фактор быстрого морального устаревания высокоточного радиоэлектронного оборудования.
Объект принимается к бухучету по ФСБУ 6/2020 в качестве ОС при превышении стоимостного лимита компании и СПИ более 12 месяцев. При расчете СПИ важно учитывать фактор быстрого морального устаревания высокоточного радиоэлектронного оборудования.
Амортизационная группа и СПИ
| Группа: | 4-я амортизационная группа |
| Срок (СПИ): | свыше 5 лет до 7 лет включительно (4-я амортизационная группа) |
| Аморт. премия: | до 30% первоначальной стоимости (п. 9 ст. 258 НК РФ, 4-я амортизационная группа) |
Что относится к этому коду (примеры)
- Автоматическая система оптической инспекции печатных плат (AOI)
- Установка рентгеновского контроля паяных соединений (AXI)
- Тестер с «летающими щупами» (Flying Probe Tester) для печатных узлов
- Система внутрисхемного тестирования печатных плат (ICT)
Важно: с чем не путать
- Код 330.26.51.66: Инструменты и приборы для измерения или контроля общего назначения (осциллографы, мультиметры лабораторные), не являющиеся технологическими станками для линий поверхностного монтажа.
- Код 330.28.99.20.210: Оборудование для сборки печатных плат (установщики SMD-компонентов, конвекционные печи оплавления) — выполняет монтаж компонентов, а не их инспекцию и дефектоскопию.
- Код 330.28.99.20.250: Оборудование для нанесения защитных покрытий и очистки печатных плат (химико-технологические установки, а не контрольно-измерительные).
Чек-лист документов для постановки на учет
- Акт о приеме-передаче объекта основных средств (форма ОС-1 или УПД со статусом 1)
- Договор поставки и спецификация оборудования
- Технический паспорт изделия и руководство по эксплуатации
- Акт завершения пусконаладочных работ и калибровки
- Свидетельство об аттестации/первичной поверке (при необходимости метрологического контроля)
Старый код ОКОФ
ТРЕБУЕТ УТОЧНЕНИЯ
Код ОКПД2
28.99.20.260 — Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат
Типичные ошибки бухгалтеров
- Ошибочная классификация высокотехнологичной установки тестирования как обычного лабораторного контрольного прибора по коду 330.26.51
- Раздельный учет самой установки и управляющего вычислительного блока/программного обеспечения, образующих единый технологический комплекс
- Игнорирование фактора быстрого морального износа микроэлектроники при назначении максимального СПИ по амортизационной группе
Часто задаваемые вопросы
К какой амортизационной группе относится оборудование контроля печатных плат?
В Классификации ОС специализированное оборудование для радиоэлектронного производства чаще всего относят к 4-й группе (свыше 5 до 7 лет включительно). При отсутствии прямого упоминания модификации в ПП РФ № 1 организация вправе установить СПИ самостоятельно по техдокументации.
Нужно ли включать в первоначальную стоимость специализированный софт управления тестером?
Да, если управляющее программное обеспечение поставляется комплектно и без него функционирование комплекса контроля невозможно, его стоимость формирует единый инвентарный объект ОС.
Можно ли применить амортизационную премию по данному оборудованию?
Да, для 4-й амортизационной группы налогоплательщик вправе единовременно списать на расходы в виде амортизационной премии до 30% первоначальной стоимости по ст. 258 НК РФ.
Смежные коды в этой группе
330.28.99.20.110
Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
330.28.99.20.120
Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
330.28.99.20.130
Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
330.28.99.20.140
Физико-термическое оборудование
330.28.99.20.150
Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
330.28.99.20.160
Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин